SMCの流動性と金型との関係

Aug 06, 2026

SMC (シート モールディング コンパウンド) は、ガラス繊維で強化された熱硬化性成形コンパウンドであり、本質的に粘度が高く、繊維長が長いものです。{0}流動性は完全に高温高圧成形によって決まります。金型の構造は、材料の流れの品質と製品の欠陥を決定する重要な外部要因です。,両者は相互に制限し合う。

 

I. 金型の温度ゾーニングにより、SMC の流動能力が直接変化します。

 

金型の温度は樹脂の粘度に影響を与えます。SMC マトリックスの不飽和ポリエステルは加熱すると柔らかくなり、流動性が得られます。

 

金型温度が低い: 樹脂粘度が高く、材料の流れの抵抗が急激に増加するため、充填不足、材料不足、ウェルド ラインの強度低下が発生します。

 

高い金型温度: 表面樹脂は急速に早期硬化 (プレゲル化) を起こし、内部材料の流れを遮断する硬いシェルを形成し、気泡、層間剥離、流動パターンが発生します。-従来の SMC 圧縮成形金型の一定温度範囲: 130-155 度。大型で薄肉の製品の場合、温度制御をゾーンに分割し、材料の流れ端を適切に加熱する必要があります。

 

金型の温度差により流れに差が生じる金型コアと金型キャビティの温度差が大きすぎると、温度が高く抵抗が低い部分に材料が優先的に流れ、ガラス繊維の偏在や局所的な材料不足が発生します。

 

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II.キャビティ構造の設計により、材料の流路と流れ抵抗が決まります。

 

1. 製品肉厚

· 厚い壁のキャビティ: 材料の流路は広く、流れ抵抗が低く、充填がスムーズですが、気泡が蓄積しやすいです。

· 薄肉キャビティ: 隙間が狭く、ガラス繊維が材料を橋渡ししてブロックする可能性が非常に高く、その結果、流動性が大幅に低下します。プレス機の圧力を高め、材料の配置を最適化する必要があります。

 

2.角丸、抜き勾配、補強リブ

鋭いコーナー、小さなR角:材料の流れの変化に対する抵抗が高く、繊維が絡まって蓄​​積し、流れが中断されます。金型の角の丸み R が 2mm 以上の場合、流れが大幅に改善されます。

深いリブ、狭い溝: 狭い流路に属し、SMC ガラス繊維が詰まりやすく、金型への充填が困難になります。リブの根元を広げてオーバーフロー溝を追加する必要があります。

抜き勾配が不十分:金型キャビティの側壁の摩擦抵抗が増加し、材料が前方に前進できなくなります。

 

3.キャビティ面積と加工長さ

プロセスが長くなるほど、SMC ラインに沿った累積抵抗が大きくなり、最終流動性の低下がより顕著になります。長いプロセスの製品の場合、原材料を合理的に分配し、排出を助けるためにオーバーフロー エッジを増やす必要があります。-

 

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Ⅲ.成形・オーバーフローシステムは、流れを制御するための重要な金型構造です。

 

オーバーフロータンク(オーバーフローエッジ)金型の周囲にオーバーフロー領域を作成することは、SMC の流れを改善する最も一般的な方法です。成形プロセス中、過剰な樹脂、空気、低粘度材料が最初にオーバーフロー チャネルに流れ込み、金型キャビティの内部に流れの駆動力を継続的に提供し、気泡を除去してウェルド ラインを防ぎます。-オーバーフローチャンネルのない金型は充填不足になりやすいです。

ブランク位置決めキャビティ、流れ誘導スロープ金型の材料供給エリアにガイドスロープを設け、SMC が全方向に均一に広がるようにガイドし、材料の詰まりによる材料の一方向への流れや局所的な繊維凝集を防ぎます。

排気構造金型のベント溝の深さは一般的に 0.03 ~ 0.08 mm です。ガスが排出できないと空気詰まりが発生し、材料の流れが直接妨げられます。空気抜きが不十分な場合、一見流動性が低下しているように見えますが、実際にはガスの遮断が原因です。

 

金型の表面仕上げ、パーティング面の摩擦、および流れへの影響

・粗いキャビティ、傷、腐食ピット:SMCと金型壁の間の摩擦抵抗が増加し、材料の流速が遅くなり、製品表面にフローマークが発生します。

 

・パーティング面の隙間が大きすぎる:加圧後、パーティング面から樹脂が多量に流出し、キャビティ内の材料が不足し、流動性が不十分と思われる。ギャップが小さすぎると、排気が悪くなり、抵抗が高くなります。

 

VI.金型の剛性と金型の隙間を閉じることは、効果的な流動性に間接的に影響します。

 

プレス機で圧力を加えた後、金型剛性が不足すると、金型が若干膨張し、局所的なキャビティの厚みが増し、材料の流れ分布が乱れます。金型を閉じるギャップが不均一であると、場所によって材料の流動速度が不均一になり、製品の厚さが不均一になり、繊維配向が乱れます。

 

V. 金型によくある流動不良とその原因の対応

 

不健康な現象

カビの根本的な原因

材料不足、金型への充填不足

長いプロセス、薄壁、狭いリブ、低い金型温度、オーバーフロー チャネルの欠如、排気ポートの詰まり

表面の渦巻きと波紋

キャビティの仕上げが悪い、温度差が大きい、角が鋭すぎる、材料の流動速度が不均一である

レイヤリング、バブル

オーバーフローが不十分、排気溝が小さすぎる、金型の局部温度が高すぎると早期ゲル化が発生します。

局所的なガラス繊維の蓄積

流路の急変、直角コーナー、深く狭い補強リブ

融着痕は脆い。

2 つの材料が交わる接合部には、オーバーフロー排水や排気システムはありません。

 

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VII.型端高さにおけるSMCの流動性向上の最適化計画

 

  • 成形キャビティ: すべてのコーナーはより大きな半径で丸められ、狭いリブは根元で厚くされ、長いプロセス セクションにはガイド構造が追加されます。
  • 温度制御: 金型には独立した加熱回路があります。供給エリアの温度はわずかに低くなり、材料の流れの終わりの温度は適切に上昇します。
  • オーバーフローと排出: 連続したオーバーフロー エッジが製品の輪郭に沿って設定されます。排気溝はコーナーと材料の収束点に別々に追加されます。
  • 表面処理:金型キャビティは鏡面仕上げに研磨され、材料壁の摩擦抵抗を軽減します。
  • 型閉じ制御: 型テンプレートの剛性を高め、型閉じギャップを均一に制御し、特定の局所領域での過度のオーバーフローを回避します。

 

要約する

 

SMC 独自の配合 (樹脂、ガラス繊維、フィラー) が基本的な流動性能を決定しますが、金型は流れを最大限に発揮するためのキャリアです。温度、キャビティの形状、通気、表面摩擦、および金型の剛性が共同して流れ抵抗、流れの方向、充填速度を制御します。同じバッチの SMC 原料でも、金型を変更したりキャビティ構造を変更すると、流動性が大きく異なり、まったく異なる成形効果が得られます。

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